在如今這個從CRT(陰極射線管)顯示器向平板顯示器過渡的時代,PDP(等離子體顯示器)無疑扮演著重要的角色。針對中國的多元化顯示市場,有關專家指出,PDP仍然具有很大的市場機會,未來在相當長時間內將與其他類型的顯示設備協同發展。
大屏幕領域占優勢市場發展喜憂參半
顯示器屏幕的大小一直是消費者關注的焦點之一。TCL集團工業研究院副總工程師朱昌昌告訴《中國電子報》記者,PDP起步于大尺寸市場領域,在大屏幕領域占有優勢地位。上海松下等離子顯示器有限公司營業部科長王予翔也表示,PDP在40英寸以上大屏幕平板電視領域具有強大優勢。在產業方面,不少業內人士均表示全球PDP市場已經進入高速增長期。“預計2010年全球PDP市場容量將達到2500萬-3000萬臺。”四川虹歐顯示器件有限公司副總經理賈云濤說。東南大學顯示技術研究中心教授童林夙也表示,今年全球PDP面板市場將由2003年度的150萬片,激增至1000萬片。就中國的市場而言,“2007年中國對大屏幕PDP需求量逐漸擴大。未來4年中國PDP需求的平均增長率將達到17.6%。”王予翔對記者說。
在技術方面,不少專家指出了PDP技術發展的方向和趨勢。“PDP正在向高亮度、高分辨率(全高清/高清)、高畫質、長壽命、低功耗方面發展。”“未來PDP技術的發展方向依然是提高分辨率、降低成本和降低功耗。”
雖然產業進入高速發展期,但還是有人認為PDP市場發展不像想象中的那么好。“(PDP)產業目前發展情況并不樂觀,因為PDP功耗比較大,而且隨著分辨率的增加而增加。42英寸以下尺寸實現全高清難度也較大。在投資方面,業內積極性不是很高。”朱昌昌告訴記者。上海廣電(集團)中央研究院院長金松也向記者表示:“去年是PDP發展比較艱難的一年,今后也將越來越艱難。”
上游產業受制于人基礎設備亟待加強
上游產業往往是整條產業鏈的核心,誰掌握了上游產業,誰就在一定程度上掌握了整個產業的主動權。據悉,目前我國PDP上游材料中,大部分關鍵材料被日本壟斷。“關鍵的材料還是需要進口,我國的材料供應和精度加工還是處于比較落后的狀態,在PDP設備方面也受制于人。我們現在的PDP整條生產線都是進口的。”王予翔告訴記者。
“PDP屏用材料的要求比較特殊,專用性比較強。再加上目前我國大陸PDP產業處于起步階段,配套能力薄弱,所以基本依賴進口。”針對這一現狀,賈云濤向記者解釋道,“PDP關鍵驅動IC、功率器件等屬于高電壓、大電流的半導體器件,技術難度比較高,而且專用性很強,開發投資大、周期長,在大陸沒有達到一定的產業規模時很難吸引廠家投入開發。目前這些關鍵器件只能從國外供應商甚至從競爭對手那里采購。虹歐公司在初期將采購進口產品來解決供應問題,現已啟動與科研機構和廠商的戰略合作,通過進行自主研發,逐步實現本土化生產來降低成本。”不過,針對PDP產業鏈,朱昌昌對記者說:“PDP上游原材料種類不是很多,產業鏈長度相對較短,這也其優點之一。”
雖然我國在PDP的研發基礎、水平和成效等方面均取得了顯著進展。但是,有專家認為目前大陸PDP產業不僅上游產業受制于人,整個基礎設備領域也亟待加強,否則將處于“只有饅頭沒有蒸籠”的尷尬局面。
立足大屏幕市場全高清成新熱點
縱觀整個PDP產業發展事態,不少專家認為PDP應該發揮其所長,立足于大尺寸屏幕領域。同時,逐漸向其他尺寸領域滲透,以尋求新的增長點。王予翔表示:
“PDP在大屏幕領域占優勢是市場總的趨勢。平板電視從2007年的900萬臺上升到2010年的2477萬臺,平均增長率將達到118%,在整個彩電市場中將成為重點。”“去年PDP朝兩個方向發展,一是大屏幕,二是在中尺寸領域也不斷出擊。LG推出的32英寸PDP顯示器在去年火了一把,這反映出PDP在固有陣地受到沖擊后,正努力尋求一些突破。”金松告訴記者。
當然,在成本、功耗、分辨率等其他參數上也逐漸趨于完善。金松向記者表示,目前PDP主要發展方向:一是提高效率,如熒光粉發光效率、用電效率;二是降低功率;三是提高分辨率。前兩點相當于降低成本。賈云濤也樂觀地對記者說:“據預測,2008年我國50英寸高清和全高清PDP電視的市場份額將上升到35%左右,成為市場消費的新熱點;42英寸PDP電視仍將是市場的主流,主要以高清為主;另外,由于中國消費水平和消費習慣與全球市場存在一定的差異性,32英寸在國內市場也占有較大份額。總體而言,在未來幾年,我國PDP市場容量仍將保持兩位數的年復合增長率,高清PDP將成為市場的主流,全高清PDP市場也將逐漸增大。”
不過,仍然有不少業內人士對我國PDP發展前景表示擔心。“日本一些企業在PDP領域發展前景不是很好,我國更是如此。”金松直言不諱地對記者說。不管業內人士如何眾說紛紜,事實終究證明一切。相信今年將是我國PDP乃至整個平板顯示產業發展的不平凡的一年。
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PDP產業鏈上游
屏材料:包括玻璃基板、感光性導電電極漿料、介質漿料、障壁漿料、熒光粉、惰性氣體、濕化學用品、潔凈用品等關鍵材料。
驅動線路:包括邏輯控制/驅動IC及功率半導體的設計、制造、測試、封裝,厚膜集成電路、各種通用電路元器件、印刷電路板、結構件(包括背板組件、散熱器、軟性線路板、接插件、其他結構件等)等關鍵零部件及線路控制軟件設計和數字音視頻信號處理技術。
模組制造技術:包括電子漿料的調配技術,大面積光刻技術、大面積高溫燒結技術、大面積真空鍍膜技術、大面積玻璃切割技術、刻蝕微電子加工技術、印刷微電子技術,漏印板制造技術,光掩膜模板加工技術,激光加工技術、微米級缺陷檢測技術和微米級膜厚檢測技術,大面積精密圖形涂敷技術,包裝材料以及模組制造相關新型顯示器件設備制造的技術。